J-DEVICES

BUSINESS 事業内容

半導体市場の展望とジェイデバイスの事業

半導体市場の展望とジェイデバイスの事業

J-DEVICESのミッション 半導体後工程における世界のリーディングカンパニーとなる

最高の組立・テスト技術を有し続ける
世界と競合できるコスト力を有し続ける
全てのお客様に最高の後工程サービスを提供する

最高の組立・テスト技術を有し続ける
世界と競合できるコスト力を有し続ける
全てのお客様に最高の後工程サービスを提供する

1 ジェイデバイスの
「半導体後工程」とは?

1

今や生活に欠かせない存在となったスマートフォン、高性能化する家電製品、さらなる安全性を追求し続ける自動車など―。世の中のありとあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている存在、それが半導体です。
半導体の製造工程は大きくふたつに分かれます。まず、シリコンウェハ上に電気回路を形成する「前工程」。そして、前工程で回路を形成したシリコンウェハを一つ一つのチップに切り分け、電子部品として使用できる形に加工する「後工程」。チップが人間の「脳」に当たるとすれば、前工程で製造した「脳」から微細な神経を這わせ、ボディや手足を作り、電子部品の形にするのが「後工程」です。ジェイデバイスは、この「後工程」に特化した専業メーカーです。
半導体製品の小型化や高度化に欠かせないのが、ジェイデバイスの手がける後工程であり、あらゆるモノの中に半導体が入るようになるにつれて、後工程の技術は更に重要性を増しています。近年では、1cm角の基板の中に半導体を10個近くも組み合わせて出荷する高度な製品も増えており、ものづくりとしてもチャレンジングな世界が広がっています。

写真 写真 写真 写真

2 ジェイデバイスの
「強み」とは?

2

半導体後工程メーカーとして国内最大規模を誇るのみならず、世界においても上位に位置するジェイデバイス。かつて、日本国内では一社ですべての工程を完結させる「垂直統合型」のビジネスモデルが主流だった時代において、各プロセスに特化しスケールメリットを出す「水平分業型」のビジネスモデルにいち早く注目、日本を代表する半導体企業の後工程部門と戦略的なM&Aを幾度に渡り行うことで水平分業化を具現化し、現在では1000億円を超える売上規模にまで拡大させています。
こうした背景から見て取れるように、数々の大手電機メーカーで日本の半導体産業を支えてきた人材が集い、豊富な知見をもとにものづくりに取り組んでいるのが、ジェイデバイスという企業です。ジェイデバイスは日本の半導体後工程の知見を結集し、世界へと挑んでいます。

写真

3 未来の半導体は、
どこへ向かうのか?

3

自動車の自動運転、あらゆるモノがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)、いくつかの分野で人間の能力を超えつつある人工知能(AI)など、現在は新しい技術が次々と生まれ、その技術によって日々社会が変化していく、そんな時代です。
あらゆるモノやコトがエレクトロニクス化されるということは、より多くの半導体が必要とされるということ。また、現在普及している無線通信規格「4G」の100倍の通信速度を実現する「5G」が一般化すれば、通信に関わるデバイスやメモリも高度化します。センシング、セキュリティ、ストレージ、情報処理など、半導体が支える領域は、より広がっていくことは間違いありません。
技術の発展に伴い、半導体自体に対するニーズは増し、後工程の担う役割も更に重要なものになっていきます。ジェイデバイスが社会に提供する価値は、今まで以上に高まっていくことでしょう。

写真
ENTRY ENTRY
MISSION & VISION MISSION & VISION